1.灌封材料
对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，源莘科技的双组分有机硅灌封材料无疑是的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
我们的灌封材料基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用温度在-45到 200°C(-49到392°F)；无需二次固化。
典型用途

2.导热材料
长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，源莘科技的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导材料可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除。
源莘科技导热材料系列包括：有机硅粘合剂、环氧树脂/有机硅灌封胶、导热硅脂。

导热硅胶源莘科技提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、
功率半导体元器件与散热器的理想材料。热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成
耐用、相对低应力的弹性体。

导热灌封胶
导热灌封硅胶主要以两组份液体套装包装提供。在液体成分被充分混合后，混合物
固化成柔性弹性体，适用于需要热分散的电气/电子保护应用。这些弹性体在固化时
不产生热量且以固定的速度进行，与固化的厚度与密封的程度无关。

导热硅脂膏状硅酮材料，极富热传导金属氧气物填料，此优点能促进高热传导性、低渗油率
及高温稳定性，复合物在温度达到177摄氏度时仍具稳定性、并保持良好的散热器
密封。以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。

3.敷形材料
敷形涂料是指涂在印刷电路或其它电子基材上的薄薄一层材料（通常为几个mil或几分之一个毫米）。它可以保护元器件和电路免遭环境的影响和机械的破坏，极大地延长了使用寿命。敷形涂料通常使用浸涂、喷涂或简单流涂的方式，现在越来越多采用选择性涂覆或自动点胶。

敷形涂料可保护电子印刷线路板不受潮和污染，防止导体和焊接点的短路和腐蚀。敷形涂料也可减少导体间树枝效应生成以及金属的电子迁移。而且敷性涂料的使用可以提高线路板和元器件的耐磨性和耐溶剂性，除了增加线路板的绝缘性，同时也提供了消除应力的能力。 源莘科技有机硅涂料对于恶劣环境下的线路特别适用，并使元器件和连接点维持低应力的状态。这些恶劣的环境包括每天家用电器的极限温度和湿度，汽车应用中更恶劣的环境，以及军事和工业应用的极端要求。源莘科技涂料可以多种形式提供，可以室温固化，也可在加热条件下加速固化。

4.硅凝胶
硅凝胶是一种固化后特别柔软的高分子材料，形成表面发粘、低应力、自动恢复的弹性体。
在保持弹性体尺寸稳定性的同时，固化凝胶保留许多对液体的应力消除及自动恢复的能力。
凝胶被用来隔绝湿气和其他有害污染物，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力
消除，以保护器件免受高温和机械应力、此外凝胶还有很高的折射率，在与光有关的应用
上也逐渐广泛。

源莘科技可以提供多种具有不同成型工艺、伸长率、硬度、颜色及其他可变形的凝胶产品。
我们的防水凝胶产品具有高自粘性、快速修复、低渗油等特点，提供给客户广泛的选用范
围，从硅酮凝胶、聚氨酯凝胶、热塑性凝胶，源莘科技总能为您提供的产品与最合适
的解决方案！

5.倒模系列（有机硅模具胶及商标胶）
双组分室温硫化硅橡胶在热老化后有着很低的尺寸收缩率，多层披覆的层间粘接性，可制成抗撕裂性能优异的软柔弹性材料，可用于制作不同尺寸雕塑模型，家具装饰件的浇筑，建筑装饰预制件；并可用于制作商标标牌，汽车家电消费品等手板制件以及丝织物的防滑处理。